（原标题：350亿美元的收购完成，EDA行业里程碑）
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来源：内容编译自tomshardware。
新思科技（Synopsys）本周获得中国监管机构批准，完成其以350亿美元收购Ansys的交易，为7月17日完成交易扫清了最后的障碍。此前，美国和欧洲监管机构已批准了此次交易，但附加了特定条件。合并后的公司（将保留新思科技的名称）将成为一家强大的企业，提供涵盖芯片和实际设备全设计领域的工具，这将为新思科技-Ansys以及整个行业打开许多新的大门。
新思科技总裁兼首席执行官 Sassine Ghazi 表示：“今天标志着新思科技转型的里程碑。几十年来，新思科技在硅片设计和 IP 领域不断取得突破，推动了芯片创新。智能系统开发日益复杂，这要求设计解决方案能够更深入地融合电子和物理，并通过人工智能 (AI) 进行增强。随着 Ansys 领先的系统仿真和分析解决方案成为新思科技的一部分，我们可以最大限度地发挥工程团队的能力，激发他们从硅片到系统的创新。”
在关于此次交易的视频声明中，Ghazi 对收购 Ansys 的影响提供了更多视角：“产品正日益演变为智能系统，具备推理、学习、协作、适应和行动的能力，”他说道。“这些智能系统是由硅片驱动、软件定义并融合人工智能的产品。” 他补充道，这些产品给工程团队带来了“前所未有的”复杂性和成本压力，这意味着行业必须“重新设计产品的工程方式”。他举例说，Synopsys 和 Ansys 的合并能够在汽车系统投产前就支持“从芯片到底盘”的虚拟设计和优化，并帮助芯片设计人员在应对散热挑战的同时，将更多功能集成到更小的设计中。
Futurum 半导体、供应链和新兴技术研究总监 Ray Wang 表示，Ansys 的交易“对新思科技至关重要，因为该公司正致力于构建全栈 EDA 解决方案，实现芯片和系统级的多物理场仿真。除了公司传统上专注于独立芯片设计工具之外，此次交易还旨在将设计整合到更广泛的系统功能环境中。此次收购将带来核心的多物理场专业知识和汽车专用的虚拟测试能力。”
Ray Wang表示：“此外，收购 Ansys 为航空航天、汽车和工业设备领域的新增长机遇打开了大门，有可能扩大新思科技的潜在市场和业务组合。我们预计，从中期来看，此举将巩固新思科技的技术领先地位以及在半导体生态系统中的地位。”
提供新动能
Synopsys 主要以电子设计自动化 (EDA) 软件而闻名，该软件支持半导体电路、芯片和多芯片系统级封装 (SiP) 的设计和验证。相比之下，Ansys 专注于仿真工具，用于模拟产品在现实世界中的性能——电气、热学、结构甚至流体性能——涵盖航空航天、汽车、电子和工业等众多行业和应用。
“随着人工智能系统加速发展，高端仿真能力比以往任何时候都更加重要，这些系统由硅片驱动，设计和交付也日益复杂，”Synopsys 的一位发言人告诉Tom's Hardware。人工智能产品的设计需要将数字设计与多物理场仿真和分析相结合。例如，随着多芯片架构的兴起，设计人员必须仿真和分析单个封装内多个芯片之间的热、功率和信号完整性相互作用，以确保最佳性能和可靠性。在新思科技（现包括 Ansys），我们拥有独特的优势，能够提供全面、集成的仿真和设计解决方案，赋能客户创新下一代智能系统。仿真技术始终是我们实现改变世界的创新使命的基础。
合并后的公司将提供涵盖整个设计领域的工具，从晶体管级芯片设计（新思科技）到物理系统分析与仿真（Ansys）。因此，此次交易将创建一个统一的平台，用于开发复杂的多领域产品，例如人工智能处理器和服务器、飞机、国防系统、消费电子产品和汽车等等。
使用 Ansys 和 Synopsys 的工具，工程师可以在设计周期的早期仿真和优化半导体和系统行为，从而缩短产品上市时间并增强设计信心。从现在起，这些工具将来自同一来源，这将增强使用合并后公司解决方案的吸引力，而非使用 Altair、Cadence、达索系统或西门子等公司的工具。
合资公司的一大优势在于能够将仿真数据（Ansys）与人工智能加速的电子设计自动化工具（Synopsys）相融合，这将为跨领域更智能、更自动化的协同设计打开大门。设计人员现在可以使用人工智能来全面优化设备的功耗、性能、热性能和可靠性，从而简化甚至缩短开发周期。例如，在设计应用处理器时，垂直整合的公司将能够在芯片量产之前就对整个设备进行仿真，以便在从晶圆厂获得实际芯片后立即准备好最终的设备设计。此外，在设计技术协同优化 (DTCO) 成为获取最新工艺技术优势的主要因素的时代，这一点尤为重要。
该公司告诉我们：“人工智能赋能的 EDA 工具和先进的仿真能力真正相辅相成。”通过我们八年的紧密合作，我们亲眼见证了将强大的仿真技术集成到人工智能驱动的设计环境中，如何帮助工程团队管理复杂性、更早地发现问题并加速开发。这种结合实现了从硅片到系统的持续协同优化，帮助客户更快地创新，并为各行各业提供更高质量的解决方案。
事实上，新思科技已在努力将仿真功能添加到其 EDA 堆栈中，这将特别有利于多芯片设计（例如数据中心 CPU 和 GPU），以及即将推出的支持 UCIe 的解决方案。
“我们正在加快开发和交付整体工程解决方案，将多物理场仿真与完整的 EDA 堆栈相结合，包括针对多芯片封装的先进解决方案，”该代表继续说道。“我们预计将在 2026 年上半年推出首套集成功能。”
将仿真功能集成到 EDA 堆栈中并非新 Synopsys 对 Ansys 产品组合的唯一改进。该公司计划继续改进 Ansys 工具，使其更加灵活，能够应对下一代挑战。
发言人表示：“我们致力于扩展和巩固 Ansys 领先的工程和仿真解决方案组合。合并后，我们将拥有独特的优势，为半导体、高科技、汽车、航空航天、工业等行业的客户提供全新的整体系统设计解决方案。我们将继续投资创新，提升合并后产品的功能，从而更好地服务各行各业的客户。”
EDA 工具在芯片设计中无处不在，而仿真则广泛应用于许多行业。因此，新思科技将利用 Ansys 在航空航天、汽车、能源和重工业领域的强势地位，而 Ansys 则因此次交易而获得了更深入的电子和半导体领域业务。除非有特别禁止，否则两家公司将能够追加销售和捆绑解决方案，从而提高客户粘性和合同总价值。
该代表继续说道：“新思科技与 Ansys 的强强联合，将打造一个从芯片到系统工程解决方案领域的行业领导者，并使我们能够把握更广泛的机遇。携手合作，我们不仅能够服务于现有的半导体和高科技客户，还能加速汽车、航空航天、工业、医疗保健等行业的创新。”
虽然 Ansys 正在成为 Synopsys 的一部分并将被整合到该公司，但 Ansys 品牌仍将保留一段时间。
该公司解释道：“Synopsys 现在是公司品牌，而 Ansys 则被定位为‘Synopsys 的一部分’。我们将继续在部分产品中使用 Ansys 品牌，并随着整合的推进分享更多指导意见。目前没有停用 Ansys 品牌的计划；我们将继续利用其在仿真领域的良好声誉和传统，为我们的客户谋福利。”
会有压力
此次合并减少了主要EDA和工程仿真厂商的数量，这可能导致不可预见的结果。如果整合成功，Cadence（新思科技的主要竞争对手）将面临更激烈的竞争，这可能会引发进一步的并购或生态系统变革。
尽管该交易可能引发反垄断担忧，但欧洲、美国和英国的监管机构已批准该交易。中国反垄断监管机构附加了一个条件，即新思科技不得拒绝任何客户延长现有许可证或强制捆绑销售的请求。此外，美国还要求新思科技确保所有 Ansys 和新思科技工具都能与 Cadence、达索或西门子等竞争对手的解决方案实现互操作。
由于合并后的公司将影响关键系统和系统设计工作流程，它可能会面临来自政府（尤其是美国、中国和欧盟）的更严格审查。因此，预计出口限制、国家安全规则和跨境知识产权管理将比现在更加复杂。
新思科技与Ansys的合并减少了关键技术领域的独立参与者数量，这必将引发竞争和监管方面的担忧。因此，合并后的公司面临的监管压力可能会加大，因为新公司将提供一套适用于半导体行业以及其他敏感领域（例如航空航天或国防）的工具。
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/synopsys-acquires-simulation-specialist-ansys-for-usd35-billion-following-chinese-regulator-approval-merger-to-power-end-to-end-design-platform
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